令人振奋的是，就在近期，华为还推出了一款搭载麒麟9000S芯片的华为Mate60 Pro。根据知名拆机机构的分析报告，麒麟9000S是一款中国制造的7nm芯片，其运行水平与5G手机相当。甚至连彭博社都表示，美国的芯片封锁已经失效，华为已经成功突破了限制。

对于高通来说，这显然不是一个好消息。因为目前华为有很多机型都在采供高通的4G芯片，去年华为Mate50系列搭载的就是高通8Gen 1(4G)处理器。而如今华为可以依靠国产供应链自产5G芯片，这也意味着华为解决了高端芯片问题，未来有可能不再向高通采购。

更雪上加霜的是，近日联发科突然宣布了一个“炸裂性”消息，那就是首款采用台积电3纳米制程生产的联发科天玑旗舰芯片已成功流片，并计划在下半年正式上市。

据了解，相比于5纳米制程，台积电3纳米制程技术在逻辑密度方面提升了约60%。同时，在相同功耗下，速度提升了18%，或者在相同速度下功耗降低了32%。此次与台积电合作采用3纳米制程生产的天玑旗舰芯片，标志着联发科在高端芯片领域的重要突破。

要知道，自从亲眼目睹华为被断供芯片后，国内其他手机厂商就不再依赖高通，因为害怕自己有一天也会重蹈华为的覆辙，他们把目光标准了性价比较高的联发科处理器。得益于此，联发科后来者居上，在全球手机处理器的销量上反超了高通，已经连续十几个季度稳居第一。

事实上，除了华为海思、联发科之外，紫光展锐也开始在芯片行业中崭露头角.根据相关数据显示，紫光展锐的芯片设计实力已经超过三星，成为了全球第四大芯片企业，这个成就确实令人瞩目。

也正是因为如此，外媒才说高通的心彻底凉了。虽然高通在高端处理器市场的地位很稳定，但在华为海思、联发科以及紫光展锐等中企的冲击下，高通很难全身而退，只能眼睁睁看着中高端市场份额被“瓜分”。当然，高通也怨不得别人，都是自己人惹的祸。对此，你们怎么看？

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